የመዳብ ፎይል ድህረ-ህክምና፡ “መልህቅ መቆለፊያ” በይነገጽ ቴክኖሎጂ እና አጠቃላይ የመተግበሪያ ትንተና

በመስክ ላይየመዳብ ፎይልየማምረት፣ የድህረ-ህክምና ሂደት የቁሱ በይነገጽ ትስስር ጥንካሬን ለመክፈት ቁልፍ ሂደት ነው። ይህ መጣጥፍ የማጣራት ሕክምናን አስፈላጊነት ከሶስት አቅጣጫዎች ይተነትናል፡- የሜካኒካል መልህቅ ውጤት፣ የሂደት አተገባበር መንገዶች እና የፍጻሜ አጠቃቀም መላመድ። እንዲሁም እንደ 5G ግንኙነት እና አዲስ የኃይል ባትሪዎች ባሉ መስኮች የዚህን ቴክኖሎጂ አተገባበር ዋጋ ይዳስሳልሲቪን ሜታልየቴክኒካዊ ግኝቶች.

1. ሻካራ ህክምና፡ ከ"ለስላሳ ወጥመድ" ወደ "የተሰቀለ በይነገጽ"

1.1 ለስላሳ ወለል ገዳይ ጉድለቶች

የመጀመሪያው ሻካራነት (ራ) የየመዳብ ፎይልንጣፎች ብዙውን ጊዜ ከ 0.3μm በታች ናቸው ፣ ይህም በመስታወት መሰል ባህሪዎች ምክንያት ወደሚከተሉት ጉዳዮች ይመራል ።

• በቂ ያልሆነ አካላዊ ትስስር: ሬንጅ ያለው የመገናኛ ቦታ ከቲዎሪቲካል እሴት 60-70% ብቻ ነው.
• የኬሚካል ማሰሪያ እንቅፋቶችጥቅጥቅ ያለ ኦክሳይድ ንብርብር (Cu₂O ውፍረት ከ3-5nm) ንቁ ቡድኖችን መጋለጥን ይከላከላል።
• የሙቀት ውጥረት ትብነትየ CTE ልዩነቶች (የሙቀት ማስፋፊያ Coefficient) የበይነገጽ መጥፋት ሊያስከትል ይችላል (ΔCTE = 12ppm/°C)።

1.2 በደረቅ ሂደቶች ውስጥ ሶስት ቁልፍ ቴክኒካል ግኝቶች

የማይክሮን ደረጃ ባለ ሶስት አቅጣጫዊ መዋቅር በመፍጠር (ስእል 1 ይመልከቱ)፣ ሸካራው ንብርብር ይደርሳል፡-

• ሜካኒካል ጥልፍልፍረዚን ዘልቆ መግባት ቅጾች “ባርድ” መልሕቅ (ጥልቀት > 5μm)።
• የኬሚካል ማግበር(111) ከፍተኛ እንቅስቃሴ ያላቸው ክሪስታል አውሮፕላኖችን ማጋለጥ የቦታውን ጥግግት ወደ 10⁵ ሳይቶች/μm² ይጨምራል።
• የሙቀት ውጥረት ማቆያቀዳዳው መዋቅር ከ 60% በላይ የሙቀት ጭንቀትን ይይዛል.
• የሂደት መስመር፦ አሲዳማ የመዳብ ንጣፍ መፍትሄ (CuSO₄ 80g/L፣ H₂SO₄ 100g/L) + Pulse Electro-deposition (የግዴታ ዑደት 30%፣ ድግግሞሽ 100Hz)
• መዋቅራዊ ባህሪያት:
  • የመዳብ ዴንዳይት ቁመት 1.2-1.8μm, ዲያሜትር 0.5-1.2μm.
  • የገጽታ ኦክስጅን ይዘት ≤200ppm (XPS ትንታኔ)።
  • የእውቂያ መቋቋም <0.8mΩ·cm²።
• የሂደት መስመርየኮባልት-ኒኬል ቅይጥ ንጣፍ መፍትሄ (Co²+ 15g/L፣ Ni²+ 10g/L) + የኬሚካል መፈናቀል ምላሽ (pH 2.5-3.0)
• መዋቅራዊ ባህሪያት:
  • የኮኒ ቅይጥ ቅንጣቢ መጠን 0.3-0.8μm፣ የተቆለለ ጥግግት > 8×10⁴ ቅንጣቶች/ሚሜ²።
  • የገጽታ ኦክሲጅን ይዘት ≤150 ፒ.ኤም.
  • የእውቂያ መቋቋም <0.5mΩ·cm²።

2. Red Oxidation vs. Black Oxidation፡ ከቀለሞቹ በስተጀርባ ያሉት የሂደቱ ሚስጥሮች

2.1 ቀይ ኦክሳይድ፡ የመዳብ “ትጥቅ”

2.2 ጥቁር ኦክሳይድ፡ ቅይጥ “ትጥቅ”

2.3 ከቀለም ምርጫ በስተጀርባ የንግድ ሎጂክ

ምንም እንኳን የቀይ እና ጥቁር ኦክሳይድ ቁልፍ የአፈፃፀም አመልካቾች (ማጣበቅ እና ኮንዳክሽን) ከ 10% በታች ቢለያዩም ገበያው ግልፅ ልዩነት ያሳያል ።

• ቀይ ኦክሳይድ የተደረገ የመዳብ ፎይልበከፍተኛ ወጪ ጥቅም (12 CNY/m² ከጥቁር 18 CNY/m²) አንጻር 60% የገበያ ድርሻን ይይዛል።
• ጥቁር ኦክሳይድ የመዳብ ፎይልበከፍተኛ ደረጃ ገበያውን (በመኪና ላይ የተገጠመ ኤፍፒሲ፣ ሚሊሜትር-ሞገድ ፒሲቢዎች) በ75% የገበያ ድርሻ ይገዛል።
  • በከፍተኛ-ድግግሞሽ ኪሳራዎች 15% ቅናሽ (Df = 0.008 vs. red oxidation 0.0095 at 10GHz)።
  • 30% የተሻሻለ CAF (Conductive anodic Filament) መቋቋም።

3. ሲቪን ሜታልየRoughening ቴክኖሎጂ "ናኖ-ደረጃ ማስተርስ"

3.1 ፈጠራ “ግራዲየንት ራውቲንግ” ቴክኖሎጂ

በሶስት-ደረጃ ሂደት ቁጥጥር,ሲቪን ሜታልየወለል መዋቅርን ያሻሽላል (ስእል 2 ይመልከቱ):

1. ናኖ-ክሪስታልሊን የዘር ንብርብርየመዳብ ኮሮች ኤሌክትሮ-ተቀማጭ መጠን 5-10nm, density > 1×10¹¹ ቅንጣቶች/ሴሜ²።
2. የማይክሮን ዴንድሪት እድገትየ pulse current የ dendrite አቅጣጫን ይቆጣጠራል (የ(110) አቅጣጫን በማስቀደም)።
3. Surface Passivationኦርጋኒክ የሳይሊን ማያያዣ ወኪል (APTES) ሽፋን የኦክሳይድ መቋቋምን ያሻሽላል።

3.2 ከኢንዱስትሪ ደረጃዎች የላቀ አፈጻጸም

3.3 የፍጻሜ አጠቃቀም ትግበራዎች ማትሪክስ

• 5ጂ ቤዝ ጣቢያ PCBበ28GHz ላይ የ< 0.15dB/cm የማስገባት ኪሳራን ለማግኘት ጥቁር ኦክሳይድድድ መዳብ ፎይል (ራ = 1.5μm) ይጠቀማል።
• የኃይል ባትሪ ሰብሳቢዎችቀይ ኦክሳይድየመዳብ ፎይል(የመጠንጠን ጥንካሬ 380MPa) የዑደት ሕይወት > 2000 ዑደቶች (ብሔራዊ ደረጃ 1500 ዑደቶች) ይሰጣል።
• ኤሮስፔስ FPCsሻካራው ንብርብር የሙቀት ድንጋጤ ከ -196°C እስከ +200°C ለ100 ዑደቶች ያለ መጥፋት ይቋቋማል።

4. ለ Roughned የመዳብ ፎይል የወደፊት የጦር ሜዳ

4.1 Ultra-Rooughening ቴክኖሎጂ

ለ 6ጂ ቴራሄርትዝ የግንኙነት ፍላጎቶች፣ ከ Ra = 3-5μm ጋር የተጣመረ መዋቅር እየተዘጋጀ ነው።

• የዲኤሌክትሪክ ቋሚ መረጋጋትወደ ΔDk <0.01 (1-100GHz) ተሻሽሏል።
• የሙቀት መቋቋም: በ 40% ቀንሷል (15W/m·K ማሳካት)።

4.2 ስማርት Roughening ሲስተምስ

የተቀናጀ የ AI እይታ ፍለጋ + ተለዋዋጭ ሂደት ማስተካከያ

• የእውነተኛ ጊዜ የገጽታ ክትትልየናሙና ድግግሞሽ 100 ፍሬሞች በሰከንድ።
• የሚለምደዉ የአሁን ጥግግት ማስተካከያትክክለኛነት ± 0.5A/dm²።

የድህረ-ህክምና የመዳብ ፎይል ሸካራነት ከ"አማራጭ ሂደት" ወደ "የአፈጻጸም ብዜት" ተለውጧል። በሂደት ፈጠራ እና በከፍተኛ ጥራት ቁጥጥር ፣ሲቪን ሜታልለኤሌክትሮኒክስ ኢንዱስትሪ ማሻሻያ የመሠረት ማቴሪያል ድጋፍ በመስጠት ረቂቅ ቴክኖሎጂን ወደ አቶሚክ ደረጃ ትክክለኛነት እንዲገፋ አድርጓል። ለወደፊቱ፣ ብልህ፣ ከፍተኛ ድግግሞሽ እና ይበልጥ አስተማማኝ ቴክኖሎጂዎችን ለማግኘት በሚደረገው ሩጫ፣ “የማይክሮ-ደረጃ ኮድ” የሪኪንግ ቴክኖሎጂን የተካነ ሁሉ የስልታዊውን ከፍተኛ ቦታ ይቆጣጠራል።የመዳብ ፎይልኢንዱስትሪ.

(መረጃ ምንጭ፡-ሲቪን ሜታልየ2023 አመታዊ የቴክኒክ ሪፖርት፣ IPC-4562A-2020፣ IEC 61249-2-21)